據悉，名冠微電子（贛州）有限公司是由贛州經開區(qū)和香港名芯有限公司、電子科技大學廣東電子信息工程研究院合資設立，致力于開發(fā)、生產、銷售世界先進水平功率半導體產品的高科技企業(yè)。該公司將采取面向全球的CIDM模式，整合芯片設計、研發(fā)、制造、封裝測試等各項資源，創(chuàng)建共享共有式的整合元器件制造公司。名冠微電子（贛州）有限公司董事長劉明華說：“贛州具有非常好的區(qū)位優(yōu)勢，交通便利，具有承接產業(yè)轉移的先機。期待項目落戶后形成集聚效應，帶動贛州電子信息產業(yè)快速發(fā)展。”

近年來，贛州經開區(qū)持續(xù)解放思想、搶抓機遇，加強與粵港澳大灣區(qū)合作對接，推行“大項目帶動，全產業(yè)鏈招商”模式，取得較好成效，對接引進了名芯半導體晶圓制造項目、深圳同興達2.5D和3D玻璃蓋板項目、惠州市億鵬能源2.3GWH鋰離子動力電池項目、惠州市寶明精工平板顯示項目等一大批新能源汽車和電子信息雙首位產業(yè)項目。

今年2月至7月，贛州經開區(qū)每月舉行一次集中簽約儀式，共集中簽約項目59個，簽約金額538.48億元，新能源汽車產業(yè)項目和電子信息產業(yè)項目簽約資金達80%以上。

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